2026中国国际半导体博览会-邀您共襄盛会、共享商机！
在全球数字化与智能化浪潮的迅猛推动下，半导体作为现代科技产业的基石，正以颠覆性力量重塑全球经济发展格局。当前，半导体产业已成为未来产业布局的核心，也是催生新质生产力的关键引擎。特别是人工智能、大模型、具身智能等新技术快速迭代，持续驱动半导体行业在制程工艺、封装技术、材料研发等领域不断突破，行业市场迎来巨大的增量空间与发展机遇。
中国半导体行业自主创新步伐日益加快，在设计、制造、封测等核心环节实现技术突破，产业链配套能力持续提升，在全球产业链格局中占据重要一席之地。中国国际半导体博览会(IC China)自2003年至今已连续成功举办22届，是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动。
IC China 2026以全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动为工作主线，聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的最新技术与成果，致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，推动产业链上下游精准协同创新，助力我国半导体产业实现高质量发展，同时为维护全球集成电路产业链供应链的稳定与畅通贡献中国力量。
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半导体，作为现代科技产业的“基石”和“引擎”，是现代化产业体系从技术突破迈向产业化落地的关键支撑。2026年政府工作报告明确提出，培育壮大新
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